报告题目：高弹体与硬质基底粘接界面剪切破坏的实验与机理研究
报告人：蒋晗,西南交通大学力学与工程学院教授
报告时间：2019年5月31日15:00—16:30
报告地点：理科楼010
报告摘要：
高弹体与硬质基底组成的粘接结构在密封结构、可延展性电子器件等领域广泛应用，机械载荷所导致的界面剪切破坏将结构承载能力及器件功能性的丧失。高弹体材料显著的超弹、粘弹性、粘接界面本征断裂的率相关性等都将极大地影响粘接界面的性能特征。首先通过系统的实验，研究了高弹体与硬质基底粘接界面在不同加载率和加载方式下的剪切脱粘破坏，发现单次脱粘、延迟脱粘和循环加载脱粘具有明显的差异，充分体现出材料和粘接界面的率相关性特征。基于实验数据，对双层弹性体、粘弹性体/刚体、超弹性体/刚体等不同基体组合的界面剪切破坏开展了理论分析，初步揭示了复杂粘接界面的剪切破坏规律。
报告人简介：
蒋晗，重庆大学工程力学专业本科、硕士，法国里尔科技大学访问学者，美国德克萨斯农工大学(Texas A&M University)机械工程专业博士。2010年加入西南交通大学力学与工程学院。现为教授、博士生导师、战略与学科处副处长。任《实验力学》、Advanced Industrial and Engineering Polymer Research 编委、全国塑料标准化技术会委员、四川省力学学会秘书长、中国力学学会软物质力学工作组组员。入选教育部“新世纪优秀人才”，四川省杰出青年学术技术带头人，四川省学术和技术带头人后备人选。第一批国家级精品资源共享课程、首批国家精品在线开放课程《工程力学》主讲教师。
长期从事高分子材料表面破坏机理、力学性能表征与本构关系的研究，主持国家自然科学基金面上项目3项、省部级科研项目9项。发表SCI论文47篇，H因子12，英文专著1部、合著2部、中文合著1部，授权专利9项（发明7项）。
主办单位：重庆大学工程学部
协办单位：重庆大学航空航天学院
欢迎各单位师生参加，并针对有关问题现场提问。
